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差熱天平作為是一種用于化學分析的儀器，不但可對物質的分解化合、相變、脫水等現象進行分析，而且可對物質進行分析鑒別，還可進行熱參數和動力學參數的測定。目前使用的熱天平溫度控制系統是在基本程序控制下，測試樣品的質量及其與參照物隨溫度變化的溫度差的測量儀器，是模擬PIDSCR線路，圖形的顯示由記錄儀記錄，圖形分析是由人工完成。這種儀器不僅具有惰性和觸點環節，而且圖形分析比較麻煩，影響實驗精度，利用DSP控制的差熱天平采集的數擁存儲在SRAM中，由DSP對數據進行分析計算。此外，DS...
DSC差熱分析操作簡單，但在實際工作中往往發現同一試樣在不同儀器上測量，或不同的人在同一儀器上測量，所得到的差熱曲線結果有差異。峰的高溫、形狀、面積和峰值大小都會發生一定變化。其主要原因是因為熱量與許多因素有關，傳熱情況較復雜所造成。一般來說是儀器、樣品。雖然影響因素很多，但只要嚴格控制某種條件，仍可獲得較好的重現性。蠟的熔點是表征蠟物化性質的重要指標之一，雖然是常見的物理性質，但要獲得科學而準確的測試結果并非易事。采用差示掃描量熱(DSC)法分別對58號石蠟和費托蠟的熔點及...
差示掃描量熱儀主要面向工業用戶、科研與教學，廣泛應用于各類材料與領域，工藝優化與質檢質控等。主要測量與熱量有關的物理和化學的變化，如物質的熔點熔化熱、結晶點結晶熱、相變反應熱、玻璃化轉變溫度、熱穩定性（氧化誘導期）等。不同型號的差示掃描量熱儀重復性好、準確度高，特別適合于比熱的準確測量。自主研發的恒溫控制器；恒溫氣相色譜、質譜連接頭；恒溫帶；可充分保證焦油及各種反應氣體的二次檢測。完善的兩路氣氛控制系統，采用質量流量控制器；測量過程中，可以選擇二路進氣方式，軟件設置自動切換。...
差示掃描量熱儀可以用來研究許多亞穩態材料如半結晶聚合物、多晶型材料、復合材料以及合金等的結構變化過程，可以實現常規的DSC無法實現的超高加熱/降溫速率下的實驗。借助其傳感器可以實現高加熱速率為300萬度每分鐘和快加熱速率為240萬度每分鐘的超高溫度掃描速率下的實驗，實驗溫度范圍為-100-1000℃。差示掃描量熱儀配備有爐體跨越了傳統熱流型DSC和功率補償型DSC的鴻溝。它具有比肩功率補償型DSC的*升降溫速率，同時又兼顧熱流型DSC的優勢，例如基線穩定、耐腐蝕、維護簡易、使...
差示掃描量熱儀的DSC技術作為一種可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發、工藝優化、質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC能夠研究無機材料的相轉變、高分子材料熔融、結晶過程、藥物的多晶型現象、油脂等食品的固/液相比例等。廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、食品、醫藥、生物有機體、無機材料、金屬材料與復合材料等領域。差示掃描量熱儀采用LCD液晶帶藍色背光顯示，顯示信息豐富，包括設定溫度、樣品溫度，氧氣流量，氮氣流量，差熱信號，各...
DSC（差示掃描量熱法）是在程序控溫條件下，測量輸入到試樣與參比物的功率差（熱流量）隨溫度或時間變化的函數關系。DSC與DTA的主要區別有三點：1.曲線的縱坐標含義不同。DSC曲線的縱坐標表示樣品放熱或吸熱的速度，單位為mW·mg-1，又稱熱流率，而DTA曲線的縱坐標則表示溫差，單位為溫度℃（或K）。2.DSC的定量水平高于DTA。試樣的熱效應可直接通過DSC曲線的放熱峰或吸熱峰與基線所包圍的面積來度量，不過由于試樣和參比物與補償加熱絲之間總存在熱阻，使補償的熱量或多或少產生...
差示掃描量熱儀(DSC)用于測定樣品在程序控制溫度下產生的熱效應。廣泛用于各種有機物、無機物、高分子材料、金屬材料、半導體材料、藥物、生物材料等的熱性能、相轉變、結晶動力學等研究。送樣要求固體樣品，在所檢測的溫度范圍內不會分解或升華，也無揮發物產生。樣品量單次檢測無機或有機材料不少于20mg，藥物不少于5mg。送樣時請注明檢測條件（包括檢測溫度范圍，升、降溫速率，恒溫時間等）。DSC熱分析測試中常用的兩種測試模式是動態斜坡模式和等溫步進測試模式。這種測試模式在PCM測試中會得...
差熱分析儀廣泛應用于各類材料與化學領域的新品研發，工藝優化與質檢控制等。主要測量與熱量有關的物理和化學的變化，如物質的熔點熔化熱、結晶點結晶熱、想變反映熱、玻璃化轉變溫度、熱穩定性、（氧化誘導期）、比熱、固化固化度、純度、材料鑒別等。差熱分析和熱重分析都屬于熱分析。由于熱分析具有試樣量少、操作簡便等優點，近年來發展極其迅速，被廣泛地應用于地質、化工、冶金、建材等各行業，也是水泥研究中的重要工具。差熱分析是利用差熱電偶來測定熱中性體與被測試樣在加熱過程中的溫差。將差熱電偶的兩個...
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